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深圳固晶机器使用不当的原因及解决方法

 深圳固晶机使用不当的原因及解决方法


  1、机台吸固参数不当:机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,呼固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。

  解决方法:调整机台参数,适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度,再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。

  2、吸嘴大小不符:大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破,因此选用适当的吸咀,是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是:吸咀太大,打破芯片。

  解决方法:选用适当的瓷咀。

  3.人为不当操作造成破裂

    A、作业不当

  未按规定操作,以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有:1.材料未拿好,掉落到地上。2.进烤箱时碰到芯片

  解决方法:拿材料时候,手要拿稳。进烤箱时,材料要平着,轻轻的放进去,不可倾斜或用力过猛。

  B、重物压伤

  芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有:1.显微镜掉落到材料上,以致打破芯片 2.机台零件掉落到材料上。  3.铁盘子压到材料

  解决方法:
  1.显微镜螺丝要锁紧

  2.定期检查机台零件有无松脱。

  3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。

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来源:深圳市蓝科星科技有限公司      时间:2017-01-17 11:44:56
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