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自动固晶机的发展评估

自动 固晶机的发展评估

1、配合双固晶平台可实现边固晶边上料连续循环不间断作业,产品可任意摆放贴装;

2、采用多固晶头模式,可同时贴装多种不同类型IC,IC盒最多可同时放置8盒;

3、具有自动角度修正功能,IC可360度任意贴装,以确保最佳的固晶效果;

4、自定义可视化固晶编程模式,可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶,并智能识别不需要固晶的不良产品;

5、可选喷射模式点胶或针头接触式点胶,实现点胶、贴片为一体。

如果想了解更多 固晶机资讯欢迎拨打服务热线138-2353-5965进入官网详细了解http://www.szlankexing.com/

来源:深圳市蓝科星科技有限公司      时间:2017-06-16 11:27:40
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